登录 / 注册         中文 / English

 

“启天股份”自动化智能装备领航者、智能工业机器人先行者,专注设计、研发、为您定制高精度,高效率的智能化制造解决方案,热诚欢迎新、老客户、各界朋友光临!

产品案例

工厂地址:
广东省东莞市樟木头镇樟洋社区富竹二街8号

办公室地址:

广东省东莞市樟木头镇柏地东城路2号汇达孵化园3楼

销售直线:
0769-86059333(东莞)
0510-85223986(无锡)

 

 销售一部:

售前售后咨询:罗先生

手机:13929208059  

座机:0769-87195860

ass03@cnqtkj.com

售前售后咨询:郭先生

手机:13380187910 

座机:0769-87195860

邮箱:sales12@cnqtkj.com

售后服务:黄女士 
手机:13414420302

座机:0769-86059333-8011

邮箱:ass01@cnqtkj.com

 

销售二部:

售前售后咨询:晁先生

手机:13790668580

座机:0769-86059333-8017

邮箱:qtqhb@cnqtkj.com

售后服务:吴女士

手机:13925879721

座机:0769-86059333-8042

邮箱:ass02@cnqtkj.com

 

销售三部:

售前售后咨询:徐先生

手机:18151716119

座机:0510-85223986

售后服务:钟女士

手机:13929207880 

座机:0769-86059333-8023

邮箱:sales02@cnqtkj.com

 

售前售后投诉电话:梁先生

手机:18902617698 

座机:0769-86059333-8045

邮箱:qt@cnqtkj.com

  • 产品名称: 启天80L等离子清洗机 (6万)
  • 产品编号: QT-80-PSP
  • 上架时间: 2016-11-22

QQ交流

等离子清洗在IC行业中的应用 IC的芯片有氧化物及颗粒污染物就会影响产品的质量,如果芯片在装片前、引线键合前、封装前进行等离子清洗,引线键合力会增强,可以有效提升产品品质。等离子清洗在LCD行业中的应用 在玻璃基板(LCD)上安装裸芯片IC的COG工艺过程中,当芯片粘接后进行高温硬化时,在粘结填料表面有基体镀层成分析出的情况。

还时有Ag浆料等连接剂溢出成分污染粘结填料。如果能在热压绑定工艺前用等离子清洗去除这些污染物,则热压绑定的质量能够大幅提升。进一步说,由于基板与裸芯片IC表面的润湿性都提高了,则LCD—COG模块的粘结密接性也能提高,同时也能够减少线条腐蚀的问题。

LCD显示屏玻璃:当前显示器生产工艺的最后一个阶段,要在显示器的表面喷涂上一层特殊的涂层。该涂层可以改善显示器的抗刮擦性能,并且加强了采用PC(聚碳酸酯)和PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)制造的显示器表面的质量。要确保该涂层具有良好的粘合性,必须对表面进行预处理。

采用低温等离子体技术进行表面处理可以对显示器生产的工艺流程进行简化,并大大降低废品率


等离子清洗机在LED行业中的应用

一、点银胶前:基板上的污染物会导致银胶呈圆球状,不利于芯片粘贴,而且容易造成芯片手工刺片时损伤,使用射频等离子清洗可以使工件表面粗糙度及亲水性大大提高,有利于银胶平铺及芯片粘贴,同时可大大节省银胶的使用量,降低成本。

二、 引线键合前:芯片粘贴到基板上后,经过高温固化,其上存在的污染物可能包含有微颗粒及氧化物等,这些污染物从物理和化学反应使引线与芯片及基板之间焊接不完全或粘附性差,造成键合强度不够。在引线键合前进行射频等离子清洗,会显著提高其表面活性,从而提高键合强度及键合引线的拉力均匀性。键合刀头的压力可以较低(有污染物时,键合头要穿透污染物,需要较大的压力),有些情况下,键合的温度也可以降低,因而提高产量,降低成本。

三、 LED封胶前:在LED注环氧胶过程中,污染物会导致气泡的成泡率偏高,从而导致产品质量及使用寿命低下,避免封胶过程中形成气泡同样是人们关注的问题。通过射频等离子清洗后,芯片与基板会更加紧密的和胶体相结合,气泡的形成将大大减少,同时也将显著提高散热率及光的出射率。


公司产品(等离子清洗机)具有以下优点:

1.完全彻底地清除表面有机污染物。

2.清洗快速、操作简便、使用和维护成本极低。

3.非破坏性、对被清洗物表面光洁度无损害。

4.绿色环保、不使用化学溶剂、无二次污染。

5.常温条件下清洗,被清洗物的温度变化微小。

6.能清洗各种几何形状、粗糙程度各异的表面。

7.最为重要的是所有元器件极核心部件采用进口,保重了整机的稳定性和使用寿命。


LED封装工艺过程中,芯片表面的氧化物及颗粒污染物会降低产品质量,如果在封装工艺过程中的点胶前、引线键合前及封装固化前进行等离子清洗,则可有效去除这些污染物。介绍了等离子清洗原理及清洗设备,并对清洗前后的效果做了对比。